每經(jīng)AI快訊，據(jù)年回資本微信公眾號(hào)6月9日消息，近日，萊特葳芯半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司完成數(shù)千萬(wàn)天使輪融資。本輪融資由無(wú)錫芯和投資、無(wú)錫市創(chuàng)投、無(wú)錫新投集團(tuán)等聯(lián)合投資，年回資本擔(dān)任本輪融資獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資資金主要用于萊特葳芯在高壓柵極驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)，包括高壓隔離、非隔離驅(qū)動(dòng)技術(shù)，以及氮化鎵、碳化硅等第三代功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)技術(shù)。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）