每經(jīng)AI快訊，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月5日，日本車用芯片廠商瑞薩電子宣布與美國(guó)半導(dǎo)體制造商Wolfspeed達(dá)成晶圓供應(yīng)協(xié)議。瑞薩電子將交付20億美元定金以確保Wolfspeed碳化硅裸晶圓和外延片的10年供應(yīng)承諾。

長(zhǎng)達(dá)10年的供應(yīng)協(xié)議要求Wolfspeed自2025年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)模化生產(chǎn)的150mm碳化硅裸晶圓和外延片。Wolfspeed位于美國(guó)北卡羅來(lái)納州的John Palmour碳化硅制造中心實(shí)現(xiàn)全面運(yùn)營(yíng)之后，將向瑞薩電子供應(yīng)200mm碳化硅裸晶圓和外延片。（界面）