半導體設備ETF（159516）收漲超過0.9%，3D打印與AI驅動需求或持續(xù)釋放。

興業(yè)證券指出，3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景應用有望開啟元年。AI訓練和推理成本降低推動應用繁榮，AI手機、電腦、眼鏡等終端已超百款，成為經濟新增長點，耳機和眼鏡或成端側AI Agent重要載體。Meta宣布投資數(shù)千億美元建設數(shù)據(jù)中心支持AI發(fā)展，帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片等環(huán)節(jié)價值量提升。臺積電2025年Q2業(yè)績穩(wěn)健，預計Q3營收持續(xù)增長，未來3年“先進工藝擴產”為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI趨勢，先進封裝重要性凸顯。全球智能手機出貨量連續(xù)兩季增長，被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲等上游領域復蘇，存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率回升并受益AI芯片帶動的先進封裝需求。

半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導體產業(yè)鏈上游的材料與設備領域，從市場中選取涉及半導體晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)所需關鍵材料及設備供應的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導體產業(yè)上游核心環(huán)節(jié)相關證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有顯著的技術壁壘特征和產業(yè)成長性，能夠有效刻畫半導體基礎支撐領域的發(fā)展態(tài)勢。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰中證半導體材料設備主題ETF發(fā)起聯(lián)接A（019632），國泰中證半導體材料設備主題ETF發(fā)起聯(lián)接C（019633）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。