每經(jīng)AI快訊，9月25日，頎中科技(688352.SH)接受機構(gòu)調(diào)研時表示，2025年下半年，顯示芯片封測業(yè)務方面，顯示產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移效應持續(xù)發(fā)酵，尤其大尺寸COF和TDDI COG，疊加國補延續(xù)，賽事等因素，第三季度需求快速拉升，第四季度預期可再增量；小尺寸TDDI維修與品牌預期有所增加；AMOLED滲透率持續(xù)提高。非顯示芯片封測業(yè)務方面，Cu bump 2025下半年預計逐季增量；DPS雖2025年上半年稼動率不佳，但預計下半年會有所回升，整體維持審慎樂觀的預期。