芯片ETF（512760）漲超1.3%，機(jī)構(gòu)稱晶圓代工需求或迎結(jié)構(gòu)性改善。

上海證券指出，2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收有望同比增長(zhǎng)22.1%，AI和電動(dòng)汽車將成為2026年市場(chǎng)最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力，出貨量同比增幅預(yù)計(jì)分別達(dá)24%和14%。隨著半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對(duì)美國(guó)關(guān)稅的焦慮消退，客戶庫(kù)存策略轉(zhuǎn)向健康水平，緊急訂單將推動(dòng)2025年下半年晶圓代工市場(chǎng)表現(xiàn)超預(yù)期。AI HPC對(duì)先進(jìn)封裝需求旺盛，CoWoS方案面臨產(chǎn)能短缺、光罩尺寸限制等問題，部分云端服務(wù)業(yè)者開始轉(zhuǎn)向英特爾的EMIB技術(shù)。電子半導(dǎo)體行業(yè)2025年或迎來全面復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局有望加速出清修復(fù)，盈利周期和相關(guān)公司利潤(rùn)將持續(xù)復(fù)蘇。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)聚焦于中國(guó)A股市場(chǎng)中半導(dǎo)體行業(yè)核心企業(yè)，成分股覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)及集成電路制造等領(lǐng)域，側(cè)重反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中游環(huán)節(jié)的表現(xiàn)。該指數(shù)旨在追蹤半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程與技術(shù)發(fā)展，具有較高的行業(yè)集中度和成長(zhǎng)性特征。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)

慎。