上海證券指出，2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收有望同比增長(zhǎng)22.1%，AI和電動(dòng)汽車(chē)將成為2026年市場(chǎng)最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力，預(yù)計(jì)出貨量同比增幅分別達(dá)24%和14%。隨著半導(dǎo)體供應(yīng)鏈焦慮緩解，客戶庫(kù)存策略轉(zhuǎn)向健康水平，緊急訂單將推動(dòng)2025年下半年晶圓代工市場(chǎng)表現(xiàn)超預(yù)期。AI HPC需求催生超大封裝需求，CoWoS方案面臨產(chǎn)能短缺和價(jià)格高昂等問(wèn)題，部分云端服務(wù)業(yè)者開(kāi)始轉(zhuǎn)向英特爾的EMIB技術(shù)。電子半導(dǎo)體行業(yè)2025年或迎來(lái)全面復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局加速出清，盈利周期和相關(guān)公司利潤(rùn)有望持續(xù)修復(fù)。AI服務(wù)器和電動(dòng)汽車(chē)雖增速放緩，但芯片結(jié)構(gòu)復(fù)雜化推動(dòng)晶圓消耗量持續(xù)增加。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料與設(shè)備領(lǐng)域，選取涉及半導(dǎo)體材料供應(yīng)及設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的整體表現(xiàn)。作為具備高技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)性特征的專(zhuān)業(yè)化指數(shù)，它為投資者提供了追蹤半導(dǎo)體行業(yè)上游發(fā)展的有效工具。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。