每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：近期瀏覽公司官網，注意到公司已上線多款光敏性聚酰亞胺（PSPI）型號，涵蓋高溫/低溫固化兩大系列。為便于投資者更系統(tǒng)地了解產品進展，特咨詢以下事項： 目前官網展示的各型號PSPI分別面向哪些封裝場景（如 FC、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet 等）？能否用表格形式披露各型號對應的膜厚、分辨率、固化溫度及下游客戶驗證階段？

強力新材（300429.SZ）1月12日在投資者互動平臺表示，公司的光敏性聚酰亞胺（PSPI）目前處于客戶驗證階段，具體信息涉及商業(yè)機密，不便透露。

（記者 王曉波）

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