財通證券指出，集成電路先進(jìn)封測行業(yè)市場空間廣闊，正處于高速擴(kuò)容期。全球封測行業(yè)規(guī)模預(yù)計將從2024年的1014.7億美元增至2029年的1349.0億美元，其中先進(jìn)封裝占比將從40%提升至50%，成為核心增長引擎。芯粒多芯片集成封裝是增長最快的技術(shù)賽道，其全球市場規(guī)模預(yù)計從2024年的81.8億美元增長至2029年的258.2億美元，年復(fù)合增長率達(dá)25.8%。數(shù)字經(jīng)濟(jì)與人工智能的爆發(fā)式增長是關(guān)鍵驅(qū)動力，全球算力規(guī)模預(yù)計從2024年的2207EFLOps增至2029年的14130EFLOps，年復(fù)合增長率達(dá)45%，帶動高端封裝需求。此外，我國集成電路產(chǎn)業(yè)自給率仍較低，2024年進(jìn)口金額達(dá)2.74萬億元，國產(chǎn)替代空間巨大。

科創(chuàng)芯片ETF國泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅限制達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造及封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映中國半導(dǎo)體行業(yè)在科技創(chuàng)新與國產(chǎn)替代趨勢下的整體表現(xiàn)。

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