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直擊業(yè)績說明會 | 華工科技管理層:良率突破與產能釋放雙重改善 4月份光模塊交付率可提升至80%~90%

2026-03-27 02:04:12

3月26日,華工科技早盤股價一度觸及跌停,前一日其年報顯示多項核心指標優(yōu)化,但業(yè)績與股價背離,公司隨即召開業(yè)績說明會。會上管理層稱,去年四季度光通信業(yè)務有挑戰(zhàn),但今年國內算力中心光模塊在手訂單大增,良率產能改善,海外業(yè)務成增長新引擎。不過,國內市場價格競爭激烈,技術迭代等風險仍存。

每經記者|陳晴    每經編輯|陳俊杰    

3月26日,光模塊牛股華工科技(SZ000988,股價105.35元,市值1059.00億元)早盤股價一度觸及跌停,引發(fā)市場關注。

就在前一日晚間,公司披露了2025年年報,凈利潤同比增長20.48%,扣非凈利潤同比增長32.3%,經營現(xiàn)金凈流量大增66.83%,多項核心指標顯示經營質量持續(xù)優(yōu)化。

業(yè)績與股價背離,一場緊急的業(yè)績說明會隨即召開。3月26日上午,華工科技副總裁劉含樹、熊文,財務總監(jiān)王霞等高管集體亮相,面對100多家參會機構,用一個多小時的深度交流,試圖解開市場的疑惑。

針對外界關于公司2025年全年業(yè)績不及預期的問題,華工科技管理層表示,去年四季度光通信業(yè)務確實面臨階段性挑戰(zhàn),但今年國內算力中心光模塊在手訂單較去年實現(xiàn)顯著增長,并實現(xiàn)了良率突破與產能釋放的雙重改善,海外業(yè)務更將成為今年增長新引擎。

良率突破與產能釋放

2025年,華工科技營業(yè)收入為143.55億元,同比增長22.59%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為14.71億元,同比增長20.48%;歸屬于上市公司股東的扣非后凈利潤為11.87億元,同比增長32.32%。

針對市場關注的四季度業(yè)績波動進而拖累全年業(yè)績,財務總監(jiān)王霞在交流中指出,年底按會計準則進行資產減值測試和年終獎等費用計提,這會對當期利潤產生影響。

華工科技副總裁熊文進一步補充稱,四季度業(yè)績壓力主要集中在光通信板塊,而激光智能制造和傳感器業(yè)務保持平穩(wěn)。他透露,2025年四季度國內互聯(lián)網廠商的800G光模塊需求出現(xiàn)短暫停滯,“部分芯片進不來,對國內算力節(jié)奏形成了擾動”。

這一瓶頸與H200芯片的供應受限可能有關。作為英偉達僅次于Blackwell系列的次頂級算力芯片,H200在中美博弈背景下面臨出口管制,一度拖累了國內AI應用的放量節(jié)奏。

不過,當前這一形勢有所好轉。華工科技管理層釋放明確信號:今年國內算力中心光模塊在手訂單較去年實現(xiàn)顯著增長,公司更實現(xiàn)了良率突破與產能釋放的雙重改善。熊文介紹,4月份物料問題基本解決后,交付能力將顯著提升。

華工科技子公司華工正源總經理胡長飛,從供應鏈角度詳解了瓶頸突破路徑。他透露,全球光模塊最核心的電芯片(DSP)受制于臺積電先進工藝產能,但華工正源從一年前就開始備貨,目前電芯片供應可基本滿足需求。其他物料方面,隔離器封裝物料也完全解決,這些都將支撐交付率提升。公司今年4月份光模塊交付率將從一季度的60%~70%提升至80%~90%。

AI算力浪潮下的機遇重構

2025年,華工科技光模塊業(yè)務成為外界關注的焦點。

華工科技2025年年報援引LightCounting數據,預計未來5年可插拔光模塊將繼續(xù)主導市場,2024年—2029年可插拔光模塊出貨量的復合年增長率將維持在22%,到2029年,全球光模塊市場規(guī)模有望突破370億美元。

海外市場的實質性突破是華工科技管理層反復強調的重點。胡長飛透露,1.6T光模塊在海外已通過集成商、渠道商批量交付;800G LPO系列,已經在北美頭部A客戶有40 萬只訂單。整體來看,今年海外業(yè)務收入將顯著提升。

海外產能布局也是華工科技全球化戰(zhàn)略的關鍵支點。胡長飛介紹,目前,公司海外800G 光模塊的月產能已達到15 萬只以上,從下月開始將有每月10萬只的800G LPO光模塊訂單交付?,F(xiàn)在正在擴充 1.6T光模塊的產能,預計在二季度末可達到月產5萬只。根據產能規(guī)劃,海外一期產能目標是25萬只~30 萬只的月產能力。

胡長飛還表示,公司已在海外新購買了土地約100畝,預計在今年底或明年年初建成4萬平方米~8萬平方米的新廠房,將為明年公司在北美市場1.6T光模塊訂單做好提前準備。

然而,挑戰(zhàn)同樣不容忽視。國內光模塊市場逐步陷入價格競爭,800G產品毛利率已壓縮至25%以內。此外,技術迭代風險、供應鏈波動以及國際貿易政策的不確定性,仍是懸在頭頂的達摩克利斯之劍。

根據華工科技年報,公司將堅持創(chuàng)新驅動,以AI重構技術產品版圖?!肮緦⒓涌?.2T/6.4T迭代,硅光、LPO(線性可插拔光模塊)、CPO(共封裝光學)多路線并行,實現(xiàn)高端光芯片自主量產,為全球AI云廠商、超算中心提供最可靠的算力供給硬支撐。”

封面圖片來源:每經媒資庫

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