每經(jīng)AI快訊，5月11日，中金公司研報稱，今年以來的AI行情從早期云廠商和芯片主導的“普漲”，進入由存儲和光模塊等“瓶頸環(huán)節(jié)”引領的產(chǎn)業(yè)鏈擴散與內(nèi)部分化階段。存儲（197%）和光模塊（103%）等環(huán)節(jié)領漲，芯片（23.5%）落后，云廠商（3%）甚至跑輸標普500指數(shù)（8%）。這反映出AI行情并未退潮，但市場定價重點已經(jīng)從單純的資本開支擴張，轉(zhuǎn)向?qū)τ唵未_定性、盈利兌現(xiàn)、現(xiàn)金流壓力和投資回報更加敏感的階段。目前相比估值已經(jīng)處于高分位的半導體設備、光模塊、電力&冷卻，云廠商和芯片環(huán)節(jié)估值仍處于較低分位（2023年以來10%和30%），尚未到2024年7月和2025年10月兩次泡沫擔憂估值普遍處于高位的水平。由此看，7月中二季度業(yè)績時可能成為下一輪行情驗證和方向切換的關鍵節(jié)點，尤其是估值處于高位的環(huán)節(jié)，需要更高確定性的盈利兌現(xiàn)來支撐。