每經(jīng)AI快訊，5月10日，從許昌市工業(yè)和信息化局獲悉，河南黃河旋風(fēng)股份有限公司自主研發(fā)的“金剛石—碳化硅復(fù)合材料”項(xiàng)目取得重大階段性成果，核心性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，成功破解了長期困擾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱膨脹失配難題，為我國高端半導(dǎo)體散熱技術(shù)自主可控提供了關(guān)鍵支撐。據(jù)悉，此次研發(fā)的“金剛石—碳化硅復(fù)合材料”，熱導(dǎo)率突破700W/（m·K），熱膨脹系數(shù)低至2.6ppm/℃，與芯片硅襯底2.5ppm/℃的熱膨脹系數(shù)高度匹配，成功解決了高算力芯片散熱與熱匹配的核心痛點(diǎn)。該材料的問世，為AI算力向千瓦級持續(xù)升級提供了高效散熱解決方案，標(biāo)志著我國在高端半導(dǎo)體散熱材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵跨越，打破國外技術(shù)壟斷。 (河南日報(bào))