每經(jīng)記者｜文多    每經(jīng)編輯｜廖丹    

5月13日晚間，神工股份（SH688233，股價(jià)95.5元，市值163億元）披露，計(jì)劃向特定對(duì)象發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過10億元（含本數(shù)）。

根據(jù)預(yù)案，此次募集的10億元資金將重點(diǎn)投向“硅零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”“碳化硅陶瓷零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。

神工股份表示，通過碳化硅的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品從研發(fā)到樣品驗(yàn)證到批量交付的快速轉(zhuǎn)化，豐富公司從硅材料到零部件的產(chǎn)品矩陣，滿足下游領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芰悴考男枨蟆?/p>

一半募資擬用于“硅零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目” 

神工股份計(jì)劃向不超過35名特定對(duì)象發(fā)行股票，募集資金總額預(yù)計(jì)不超過10億元。

具體來看，募集資金將被分配至三個(gè)項(xiàng)目：

首先，“硅零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”擬投入募集資金5億元，是本次投資的重頭戲。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資5.77億元，旨在破解公司高端硅零部件的產(chǎn)能瓶頸。神工股份在預(yù)案中表示，硅零部件是集成電路制造中等離子刻蝕工藝的核心耗材，是直接影響晶圓良率與制程穩(wěn)定性的環(huán)節(jié)。公司希望通過擴(kuò)產(chǎn)，聚焦12英寸曲面電極、平面電極、導(dǎo)氣環(huán)等高端刻蝕用硅零部件擴(kuò)產(chǎn)，有效提升高端產(chǎn)品供給能力與規(guī)?；桓端?，更好匹配下游設(shè)備廠與晶圓制造廠的批量需求。

該項(xiàng)目實(shí)施主體為上市公司控股子公司錦州精合半導(dǎo)體有限公司，預(yù)計(jì)實(shí)施周期為2年。

其次，“碳化硅陶瓷零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”擬投入募集資金3億元，項(xiàng)目總投資額為3.01億元。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體核心材料，其零部件具備高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、高頻率、高溫耐受性等優(yōu)異特性。公司計(jì)劃通過新建CVD-SiC（化學(xué)氣相沉積碳化硅）陶瓷零部件生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)該類產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)，切入半導(dǎo)體設(shè)備核心消耗品賽道，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端SiC陶瓷零部件自給能力不足的產(chǎn)業(yè)瓶頸。

最后，“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”擬投入募集資金2億元，項(xiàng)目總投資2.06億元。研發(fā)中心項(xiàng)目聚焦碳化硅燒結(jié)體、高純碳化硅粉體、精密與專用檢測(cè)等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，旨在補(bǔ)齊材料與部件核心研發(fā)短板、強(qiáng)化高端半導(dǎo)體零部件技術(shù)壁壘。

預(yù)案顯示，本次募集資金投資項(xiàng)目的投資總額合計(jì)為10.85億元，擬投入的募集資金為10億元，不足部分將由公司自籌解決。

新項(xiàng)目未來市場(chǎng)空間如何？ 

對(duì)于募投項(xiàng)目，神工股份在預(yù)案中用了大量篇幅論證其必要性與可行性，其核心邏輯直指半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)替代的巨大市場(chǎng)機(jī)遇。

公司認(rèn)為，近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，疊加產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程加速，半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件的國(guó)產(chǎn)化替代步伐不斷加快，硅零部件、碳化硅零部件等核心耗材市場(chǎng)需求呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

神工股份還引用市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)QYResearch于2026年3月發(fā)布的數(shù)據(jù)稱，中國(guó)半導(dǎo)體硅零部件市場(chǎng)將以10.33%的年復(fù)合增長(zhǎng)率快速擴(kuò)張，到2030年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到25.5億元，成為拉動(dòng)全球市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心引擎。

在碳化硅領(lǐng)域，公司同樣看到了爆發(fā)式增長(zhǎng)的潛力。發(fā)行預(yù)案援引“Fortune Business Insights”的數(shù)據(jù)稱，2026年全球碳化硅器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為50.4億美元，預(yù)計(jì)到2034年將增長(zhǎng)至186.1億美元，期間復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)17.72%，其中亞太地區(qū)尤其是中國(guó)市場(chǎng)增速顯著。碳化硅陶瓷部件作為半導(dǎo)體裝備核心耗材，受益于先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的雙重驅(qū)動(dòng)，市場(chǎng)需求進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段。

除了廣闊的市場(chǎng)前景，神工股份也強(qiáng)調(diào)了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在客戶端，公司表示已成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流存儲(chǔ)晶圓制造企業(yè)及刻蝕設(shè)備制造企業(yè)供應(yīng)鏈，產(chǎn)品批量應(yīng)用于先進(jìn)制程生產(chǎn)線。

通過實(shí)施新一輪募投項(xiàng)目，神工股份的目標(biāo)明確：一方面，加速搶占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，鞏固其市場(chǎng)地位；另一方面，通過在碳化硅陶瓷零部件領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，前瞻布局新賽道，打造公司新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

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