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華正新材:公司開發(fā)的半導(dǎo)體封裝材料可應(yīng)用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等領(lǐng)域

每日經(jīng)濟新聞 2026-01-08 17:15:27

每經(jīng)AI快訊,1月8日,華正新材在互動平臺表示,公司擁有可在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、交換機、光模塊等領(lǐng)域應(yīng)用的全系列高速覆銅板產(chǎn)品。公司開發(fā)的半導(dǎo)體封裝材料可應(yīng)用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等領(lǐng)域。

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