每日經(jīng)濟(jì)新聞 2026-01-21 18:49:28
【市場(chǎng)表現(xiàn)】
市場(chǎng)沖高回落,滬深兩市成交額2.6萬(wàn)億,較上一個(gè)交易日縮量1771億。截至收盤(pán),滬指漲0.08%,深成指漲0.7%,創(chuàng)業(yè)板指漲0.54%。今日半導(dǎo)體板塊活躍,其中CPU更是受到市場(chǎng)追捧。集成電路ETF收漲5.47%,芯片ETF收漲4.28%,科創(chuàng)芯片ETF收漲4.14%。
【上漲因素分析】
消息面上,今日上漲主因CPU漲價(jià)。從目前情況看,Intel第四代/第五代CPU缺貨較為嚴(yán)重,主要原因是訂單錯(cuò)配。而對(duì)第6代CPU而言,客戶(hù)則因適配進(jìn)程和性?xún)r(jià)比等因素,需要更多時(shí)間進(jìn)行遷移。CPU制造端周期通常需3-6個(gè)月,面臨當(dāng)前的緊缺,CPU可能進(jìn)一步漲價(jià)。
CPU和GPU是一對(duì)孿生兄弟。CPU設(shè)計(jì)目標(biāo)是通用,能夠處理各種復(fù)雜的指令和數(shù)據(jù)類(lèi)型;而GPU則勝在并行計(jì)算,其內(nèi)部有大量的計(jì)算核心,但它的核心會(huì)更簡(jiǎn)單一些。舉個(gè)例子,CPU就像一個(gè)專(zhuān)家,能解決復(fù)雜問(wèn)題;GPU就像一群中學(xué)生,能進(jìn)行大量的計(jì)算。在大模型快速發(fā)展之后,GPU的并行計(jì)算顯然更加適配模型的需求,因此開(kāi)始爆發(fā)。
在英偉達(dá)上一代H100的8卡服務(wù)器中,主要是1拖4的架構(gòu)。在一個(gè)有8張GPU的AI服務(wù)器中,通常配備2張CPU。而到了最新一代的GB200/GB300中,這個(gè)比例則來(lái)到1拖2。在每個(gè)compuer tray中,配備2個(gè)GPU和1個(gè)Grace CPU。
【后市展望】
據(jù)Business Research數(shù)據(jù),全球CPU處理器市場(chǎng)2026年價(jià)值為1255.8億美元。競(jìng)爭(zhēng)格局方面,據(jù)Yole數(shù)據(jù),Intel份額主導(dǎo)66%以上份額。盡管目前CPU市場(chǎng)份額相對(duì)GPU而言更小,但這也為其帶來(lái)更多彈性。伴隨AI浪潮持續(xù)推進(jìn),CPU市場(chǎng)的增長(zhǎng)可能超出預(yù)期。一方面,英偉達(dá)GPU及其他大廠(chǎng)ASIC出貨量在2026年有望保持中高雙位數(shù)成長(zhǎng),配套的GPU可能持續(xù)成長(zhǎng);另一方面,在推理側(cè)目前許多大廠(chǎng)會(huì)加配CPU以達(dá)到加快推理速度目的,出貨量可能同比提高。
估值方面,目前半導(dǎo)體板塊估值的歷史分位通常在90%以上。但是,這一輪AI的科技革命級(jí)別比此前更大,帶來(lái)的遠(yuǎn)期空間增益也很有想象力。同時(shí),許多賽道如GPU、存儲(chǔ)都已經(jīng)進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期,我們認(rèn)為估值仍有進(jìn)一步上修空間。
集成電路ETF(159546)標(biāo)的指數(shù)為集成電路指數(shù),截至最新交易日標(biāo)的指數(shù)PETTM為160.03x,位于上市以來(lái)90.34%分位。集成電路ETF持倉(cāng)中偏重芯片設(shè)計(jì)板塊,半導(dǎo)體設(shè)備含量相對(duì)較小,彈性頗豐。展望后市,模擬、CPU、GPU、存儲(chǔ)等賽道景氣有望持續(xù)改善,集成電路ETF具備較大彈性。
芯片ETF(512760)標(biāo)的指數(shù)為中華半導(dǎo)體芯片指數(shù),截至最新交易日標(biāo)的指數(shù)PETTM為142.11x,位于98.58%分位。芯片ETF精選半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)質(zhì)個(gè)股,從設(shè)計(jì),到制造和半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)有盡有,代表半導(dǎo)體行業(yè)的基本面。
科創(chuàng)芯片ETF(589100)標(biāo)的指數(shù)為科創(chuàng)芯片指數(shù),截至最新交易日標(biāo)的指數(shù)PETTM為200.92x,位于95.11%分位??苿?chuàng)芯片ETF精選科創(chuàng)板優(yōu)質(zhì)個(gè)股,除了含有GPU、存儲(chǔ)等核心成分之外,也有半導(dǎo)體設(shè)備和制造持倉(cāng),具備20cm高彈性,或可持續(xù)關(guān)注。
風(fēng)險(xiǎn)提示:提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析,不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。觀(guān)點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整,不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同,敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件,充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則,選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品,謹(jǐn)慎投資。
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