2026年4月1日，滬指漲1.46%，報收3948.55點；深成指漲1.70%，報收13706.52點；創(chuàng)業(yè)板指漲1.96%，報收3247.52點?？苿?chuàng)半導體ETF（588170）漲2.21%，半導體設備ETF華夏（562590）漲1.56%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數漲0.48%；納斯達克綜合指數漲0.31%；標準普爾500種股票指數漲0.72%。費城半導體指數漲2.82%，恩智浦半導體跌0.65%，美光科技漲8.88%，ARM漲2.51%，應用材料漲3.51%，微芯科技漲1.19%。

行業(yè)資訊：

1.今年3月，由于內存制造商和PC制造商提前簽訂供應合約并鎖定短期價格，此前已經持續(xù)近一年的DRAM漲勢戛然而止。不過，行業(yè)專家認為，今年第二季度DRAM價格將繼續(xù)上漲。據韓媒爆料，三星電子和SK海力士這兩家全球最大的DRAM制造商近日已通知客戶，計劃在第二季度大幅上調DRAM價格。

2.韓國產業(yè)通商部發(fā)布的“3月進出口動向”資料顯示，3月韓國出口額同比增加48.3%，為861.3億美元，創(chuàng)下單月最高紀錄。其中，半導體出口額同比猛增151.4%，首次突破300億美元關口，為328.3億美元。此外，汽車出口同比增加2.2%，為63.7億美元。石油產品出口額增加54.9%，為51億美元。

3.臺積電計劃于2028年在日本開始量產先進的3納米（3nm）芯片，位于熊本的第二晶圓廠每月產能為15,000片12英寸晶圓，這將是日本國內首度具備3納米制程的生產能力。

大同證券指出，當前電子行業(yè)正處于“國產算力崛起+半導體設備材料加速替代+供應鏈漲價預期”三重邏輯交織的階段。國內Token調用量的爆發(fā)式增長，已實質性推動國產大模型在商業(yè)化API賽道實現全球競爭力的突破，進而帶動國產算力硬件從“可用”邁向“規(guī)模商用”，昇騰950等核心產品的落地標志著國產AI芯片進入放量期。與此同時，SEMICONChina展會顯示，國內設備廠商在刻蝕、薄膜沉積、先進封裝等關鍵環(huán)節(jié)的技術能力持續(xù)提升，國產替代正從“點狀突破”走向“系統(tǒng)化能力構建”。

相關ETF：科創(chuàng)半導體ETF華夏（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數是科創(chuàng)板唯一的半導體設備主題指數，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設備商）的確定性需求。